Separatore online PCB

Punti salienti del prodotto

Taglio liscio

Piccolo spazio di taglio

Elevata precisione di taglio

Piccola quantità di polvere

Lavorazione senza contatto, senza stress

DockableSistema MES

confronto dei processi

La tecnologia di taglio laser, come moderno metodo di lavorazione di precisione, presenta vantaggi ineguagliabili rispetto ai metodi di lavorazione tradizionali come punzonatrici e frese

1. l'elaborazione laser, senza contatto diretto con la scheda e nessuna forza di elaborazione, assicura che i componenti PCB non siano danneggiati e il tagliente è liscio senza sbavature o segni di taglio

2. il pannello laser adotta il posizionamento visivo CCD, che può correggere automaticamente la traiettoria di taglio secondo il punto Mark, con alta precisione di taglio e nessuna necessità di apertura della muffa, formando in una sola volta

3. il punto laser è di meno di 0.3mm, che può raggiungere il piccolo taglio dello spazio e ridurre al minimo la perdita di rifiuti nella massima misura possibile